经常许多客户问到相关问题在博客作答：
一：自动浸焊机是否能代替波峰焊？
因为自动浸焊机焊接原理与波峰焊有基本的差别，与波峰焊不同，中小批量多品种用浸焊机成本更低。对于效果来说，浸焊机对插件的产品焊接可靠优于市场上小型波峰焊，对比中高端的大型波峰焊效果，当然是波峰焊好。但自动浸焊机兼容长短脚作业，不需考虑产品是否有工艺边，相对灵活性来说浸焊更有优势。建议在有波峰焊的同时可以有浸焊机，补充波峰焊有些工艺的不足。
 
二：浸焊机能焊接贴片的混装产品吗？
浸焊机主要焊接为插件，目前不少产品都有混装工艺，如果引脚面有贴片（锡膏工艺）可以能过治具避焊，达到焊接插件的目的。如果是红胶工艺，我们建议密度不能太高，好有需要治具来解决浸焊深度问题，上锡效果才有保证。如果贴片工艺的量多建议采用波峰焊工艺。
 
三：浸焊机浸焊的可靠性高吗？
由于浸焊原理差异，我们对浸焊机的焊点进行测试，同样焊接时间中浸焊焊点，对比波峰焊（中小型机型）效果更好，但由于面接触pcb，浸焊时间不能超过五秒为宜。对pcb板材受热变形影响焊接的产品，可以通过治具配合，很好解决这一问题。
 
四：浸焊机的锡面深度如何控制，针床是否对pcb造成影响，产生器件浮高？？
浸焊机是通过锡面的浮力做到对焊接深度，pcb板的重力的控制是否与锡接触，所以产品不同，有些需要治具，有些产品不需要，并不是大家想的总要加锡，加锡量主要影响是长脚焊接与自动清渣功能的效果。针床焊接时还会沉至底部，上升时通过锡的拉力下，针盘通常会自动避开引脚，如果要求一点不接触也可以配合工装解决这一问题，浮高问题，相对来说比波峰焊要好一些，因为没有向上的波的，上升时产品有重量。
 
五：浸焊机浸焊连锡多吗？
插件产品设计都有一定的密度，我们客户相当多，不同产品的可浸焊性强，连锡主要因素是助焊剂与锡的材质问题，这也是力拓浸焊机设计温度为400度的原因，不锡质需要不同的温度不增强流动性。对助焊剂也是这样要求的，好锡助焊活性一般就可以了，如果锡质不好，助焊剂也很差，连锡就再正常不过了。
六：自动喷雾机的喷雾面的大小是否可以调节，比如大的pcb板子与小的pcb板子的受喷面积不一样，小的板子在喷助焊剂时助焊剂会不会有喷出来的情况


喷雾机可以调节喷雾面的大小，雾化调节可以调节喷雾面积，也可以调节喷咀内部调节装置或改变喷咀高度而改变大小，短时间使用小板可以调节面板的档板获得想要的pcb喷雾面积


七：自动浸焊机从开机到能使用的时间会有多久？
从常温到265度一般在60分钟可使用 带周预约功能，可指定时间开关机，无需等待作业




八：机器在不使用是的待机功率是多大，机器的启动功率是多大，机器在浸锡时功率是多大。


开机时为 lt-500c 为3.6kw/lt-600c 7.2kw  待机功率 1kw /1.5kw  工作：1kw-1.5kw / 1.5kw-2.0kw




针对主要为直插件焊接的产品，如：电源产品，家电控制板，安防产品，电子玩具，开关板，连接器转接板，led产品，充电器等产品的中小批量焊接。还可以针对插件器件的引脚镀锡测试与浸焊耐温测试。
主要客户群体产品:


                家电控制板                                开关电源
               工业控制板                           led灯及交通信号灯板
               功放及调音台板                            安防及防盗器板
                电子镇流器板                              充电器及适配器板
               车用电子控制器                             电脑周边产品
 
更多浸焊机知识：
 
全自动浸焊机
[1]只要将上好助焊剂的之基板置放于针架上，然后按一次起动开关，即可一次将多片的各种基板焊接完成。从基板斜角入锡到水平浸锡时间以及基板出锡的角度，都经由智能plc控制，完全模拟手工浸锡原理,和波峰焊机原理。是人工速度的5倍以上，品质稳定，又可提高生产效率。
一、生产批量大，且规格多，并以直插件为主，一台机可通用，无需调机，相比波峰焊效率相当，但成本大大降低，质量保证，对应小部分贴片混装可以通过工装治具解决贴片浸焊过程。
二、有做仪器，设备的厂家，pcb规格多，但数量低于每天万片，手工浸锡要求员工熟练程度高，品质一致性差，波峰焊成本高，所以选择自动浸焊机
三、对于一些比较大的板在浸锡的过程中会变形，我公司专门制作了治具，使pcb在浸锡过程中不变形。
浸锡方式
只要插件好的pcb通过助焊剂喷雾机将上好助焊剂的之基板置放于针架上，然后按一次起动开关，即可一次将多片的各种基板焊接完成。从基板斜角入锡到水平浸锡时间以及基板出锡的角度，都经由智能plc控制控制，完全模拟手工浸锡原理,和波峰焊机原理。是人工速度的5倍以上，品质稳定，又可提高生产效率。
 
产品特点
1．适用于大批量的插件板长短脚浸锡作业，效率媲美波峰焊
2．焊点饱满，无虚焊，无阴影效应
3．自动刮锡出渣
4．可同时浸多片不同规格的产品


lt-500c/600c 全自动浸焊机特点：
一：智能plc控制，可自由设定整机各项焊接参数
二：三套高性能电机系统，互锁控制完全模拟手工焊接操作模式。
三：满足20x20mm至350x300mm pcb焊接
四：快速10秒完全浸焊过程（可无专业技术人员操作）
五：400度高温设计，满足不同材质的焊锡焊接（有效降低焊锡投入）
六：双重温度保护（超温保护）
七：防撞保护，保护状态有指示灯提示（三套电机系统均设有时间保护，不会因受阻过热损坏）
八：人性化的清渣次数设置（设定状态提示）
九：增设预热功能，并可自由选择开启预热功能。
十：球墨铸铁加热体，高温度可达600度不烧板（长寿设计）
十一：无铅材质炉胆（高温，控腐蚀材质，瑞士316l高镍不锈钢）
十二：可选配浸焊热度曲线测试系统，针对各类器件耐温测试与敏感器件焊接及测试。
十三：小容量设计（75kg-110kg）
十四：可针对2-45mm器件焊接（或平面镀锡）
十五：自动开关机功能，开关机免等待（可设置一周八次开关程序储蓄功能）
十六：krc智能仪表控制+韩国科特ssr固态加热控制。
十七：提高生产效率，可同时焊接批量产品，相比手工提高5倍左右
十八：满足电路板，led，玩具板，变压器及一般焊锡之产品使用（配合合适的夹具）
技术要求
1． 仪器箱部份：1个
2． 动力：调速电机2套 定速电机一套
3． 传动机构：采用缓冲式传动2套
4． 锡炉材料：316l高镍合金（无铅材料）
5． 针架治具：顶针小为￠1.5,标准为￠2.0;顶针高度标准为35mm,可根据产品实际要求定做合理高度。
6． 温控要求：pid数显温控
7． 可调控设置：自动刮锡渣速度，左右升降浸锡速度，浸锡时间，预热时间等都可调节
8． 启动要求：手动启动和脚踏启动
工作条件
1、工作电压：单相220v（交流）；
2、工作气压：0.3～0.8mpa 喷雾机需要（用户自备）；
3、环境温度：-10～40℃；
4、空气中无大量粉尘。
浸焊工作流程
浸焊机装置的工艺流程如下示意图所示：     (喷雾切脚式)涂覆助焊剂 →预加热    →    浸锡    →  冷却  → 切脚流程说明：欲焊接的且已插、贴完元器件的pcb线路板，按焊锡的工艺流程，依次自动完成涂覆助焊剂、预加热、浸锡、冷却和切脚的工艺工序。后，由运输皮带将已焊接完的pcb板送出。 
 
安装调校
 1工作环境及条件：·本设备应放置在地面平坦、通风干燥的厂房内；·工作环境温度应在5～45℃之间；·使用220v(应有接地线，保证接地良好)制220v (其它电压等级可选)，具有额定电流的稳定电源；·喷雾机使用具有稳定不可0.4-0.6mpa的工业气源。
2设备安装：·开箱后将本机落位，再升高并调整机架底部的固定脚杯，使机架成水平状态，但可根据pcb板的设计与焊锡要求等实际情况，将角度调,锡炉温度，浸锡速度，预热时间，自动清渣次数等所需要求。·接入电、气源。将气压调至所需要求量。·装助焊剂至松香炉的三分之二位置；装至洗喷口炉的五分之四位置，其流量调至适宜位置(注意：不要将流量开得太大，以免溅出引起火灾)。
3调校：  浸焊机及针盘的水平度，自动清渣是否能将锡渣清至回收装置，针盘上中下位置是否合理，浸焊参数由实际产品而定，高浸焊时间不应超5s。    
工艺测试说明：（浸焊机与波峰焊大工艺差距为：浸焊机是面接触，对产品是否预热要求不高，预热主要解决产品变形pcb受潮产生锡珠，而波峰焊为锡波局部接触，需要更要求的预热才确保焊接效果与焊点强度）
实焊温曲线分析： 浸焊机参数设置  锡温：270度  浸焊时间 1s
受测机型：lt－500c 自动浸焊系统
分析仪器：td2012/4c炉温测试仪
a点：测试实际锡炉焊锡温度 ( 实测焊锡：270度 高于217度 / 时间4.7s）
实际焊锡温度对不同制程，与锡料要求重要参考数据
b点：测试实际焊点形成的结晶温度( 实测焊点：265度 高于217度 / 时间2.5s）
结晶点的温度及时间，影响焊点可靠性，是浸焊数据的关键点）
c点：测试正面板体温度 （峰值温度：125度）
板面温度对其板面塑料元件及温度敏感器件影响
d点：测试器件受热温度（峰值温度：47度）
器件实际温度数据，给电子工程对器件受热影响的分析数据
 （上图：实际浸焊温度曲线图）
分析结果：力拓自动浸焊系统，完全满足无铅焊接要求，对焊接产品表面元件无损伤，焊点可靠性高。
 
力拓自动浸焊系/products.aspx?classid=59&pid=0




ds300ts 全自动浸焊机：
全自动浸锡机 ds300ts




 焊接视频/player.php/sid/xotqzotc2mdy4/v.swf


主要功能配置:
一: 7寸工业触摸屏控制+智能plc及温度控制系统
二：智能精密步进+进口丝杆升降系统
三：标配ups断电保护
四: 85kg小容量无铅锡炉.
五: 免维护喷雾系统+自动助焊供给系统
六: 三段传送系统+手动调宽窄装置
七：自动清锡渣功能
八：锡炉液位自动检测技术
九: 新型远红外加热技术，高效节能加热
十: 球墨式铸铁发热板(力拓,节能40%)
十一:强风制冷装置
十二:全自动进板模式
十三：锡炉超温保护+预热超温保护
 
主要技术参数：
pcb板可调宽度max.50～300mm（长支持：350mm）
pcb板运输高度750±20mm
pcb板运输速度0～1.8m／min
pcb板运输角度（焊接倾角）0～7度
pcb板运输方向左→右
pcb板上元件高度限制max.80mm
大产能：250次/小时 浸焊区：350x300mm
预热区长度350mm （停留型-可设置预热时间）
预热区数量1
预热区功率2.1kw
预热区温度室温～250℃可设置/可独立设置预热时间
加热方式：远红外
锡炉功率：7.2kw
锡炉溶锡量：85kg  
锡炉温度：室温～350℃、控制精度±1℃
温度控制方式：p.i.d+ssr
整机控制方式：触摸屏+plc 
助焊剂容量:不限 自吸式助焊剂供给系统
喷雾方式：进口喷头
电源3相5线制 380v
启动功率10kw
正常运行功率2kw
气源4～7kg/cm2  
外型尺寸l2350×w1050×h1550mm
重量580kg